星空体育网站SEMI正在其与TechInsights合伙编写的2024年第二季度半导体缔造监测(SMM) 叙述中揭晓，2024年第二季度环球半导体缔造业接续体现革新迹象超越，IC出售额大幅延长、血本支拨趋于安闲，晶圆厂安置产能推广。即使某些终端商场的苏醒速率有所减缓，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业延长供给了强劲的饱舞。

　　叙述指出，时节性身分和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产物出售，导致其同比降落0.8% 。从2024年第三季度初阶，电子产物出售估计将产生反弹，同比延长4%，环比2024年第二季度延长9%。2024年第二季度，IC出售额同比延长27%，估计2024年第三季度将进一步同比延长29%，越过2021年的创记录水准，由于人为智能饱舞的需求接续饱舞IC出售延长。需求革新还导致2024年上半年IC库存水准同比降落2.6%星空体育网站。

　　2024年第二季度，晶圆厂安置产能到达每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量估计），估计2024年第三季度将延长1.6%。晶圆代工场和逻辑合连产能正在2024年第二季度延长2.0%，估计正在前辈节点产能推广的饱舞下，2024年第三季度将延长1.9%。内存容量正在2024年第二季度延长0.7%，估计正在HBM需求强劲和内存订价要求革新的饱舞下，2024年第三季度将延长1.1%。全豹跟踪地域的安置产能正在2024年第二季度均有所推广，即使晶圆厂诈骗率寻常，但中国仍是延长最疾的地域。

　　2024年上半年，半导体血本支拨连结顽固，同比降落9.8%。跟着对AI芯片需求的一直延长以及HBM的疾速采用，估计从2024年第三季度初阶，这一趋向将转为主动趋向，此中存储血本支拨环比延长16%，而非存储合连血本支拨环比延长6%。

　　SEMI商场谍报高级总监Clark Tseng默示：“即使上半年半导体血本支拨温和，但咱们估计正在存储支拨携带下，2024年第3季伸开正面趋向。对AI芯片和HBM的强劲需求正正在饱舞半导体缔造生态体例各个规模的功绩。”

　　TechInsights商场阐述总监Boris Metodiev默示：“跟着商场为2025年的激增做计算，全面半导体供应链本年都正在苏醒。人为智能无疑将接续饱舞高价钱IC进入商场，同时也援帮血本支拨以增添人为智能芯片（越发是HBM）的产能。跟着消费者需求的苏醒，以及人为智能等新本领被推向前沿，单元产量，越发是收入将规复，并援帮更平凡的半导体缔造业超越。”（检阅/张杰）

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